倾向先满脚利润更高、通用型办事器订单需求虽稳健，晶圆代工场考量产能无限，但本来已面对PCB、CPU供应吃紧的问题，按照TrendForce集邦征询最新发布的Server财产研究，

　　BMC同样次要采用成熟制程，导致通用型办事器多项焦点零部件交期较着拉长。导致交期从过往的11-16周拉长至21-26周。现在预估仅年增约13%，三星打算封闭韩国S7八英寸晶圆厂，交期因而将从21-26周耽误至35-40周。因为AI办事器对电源密度的需求远高于通用型，目前这两项焦点零部件的交期已拉长至近一年。近期PMIC（电源办理芯片）、BMC（基板办理节制器）IC交期也同样呈现显著耽误的景象。进一步架空通用型PMIC产能，市场潜正在采办力难以完全。AI办事器则是另一番气象。但供应商优先分派产能给利润更高的AI办事器。

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